プリント基板向けアプリケーション

プリント基板向けアプリケーション技術紹介

弊社のプラズマ技術はプリント基板、インターポーザ製造において、様々な工程でご使用いただいております。
特にデスミア処理、デスカム処理、金メッキ前処理については、プリント基板・インターポーザ基板メーカーに特化したアプリケーションを開発しており、大手メーカー様を中心にご利用いただいています。
FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)、FOPLP(Fan Out Panel Level Package)、PLP(Panel Level Package)、RDL(再配線層)への適用にも是非ご検討下さい。

PCBアプリケーション例

プラズマ表面処理装置メーカーのニッシン

プラズマ表面処理装置メーカーのニッシン
  • 歩留り改善したい
  • 新規工法開発したい
  • 仕様どおりの微細加工、表面改質がしたい

プラズマ表面処理装置メーカーのニッシンにお任せください

近年、プリント基板、FO WLP、PLP、RDL等の電子配線製造では、微細化・高機能化に 対応するために表面加工への要求が強くなってきています。この領域はプラズマの得 意とするところであり、従来のデスミア処理、デスカム処理、金めっき前処理に加 え、新規工法開発や歩留まり改善などを目的とした表面処理技術、プラズマ洗浄技術 をお探しの方は是非お問い合わせください。

アプリケーション ニッシンプラズマの特徴 『装置メーカー』だからできる技術 高周波プラズマとマイクロ波プラズマの違い
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プラズマに関するお問い合わせについて、
2018年5月末まで停止させて頂いております。
ご迷惑おかけ致しますが、
何卒宜しくお願い申し上げます。

プラズマに関するお問い合わせ

プラズマ処理、プラズマ発生装置による表面処理なら株式会社ニッシンまでお問い合わせください。
有償サンプル処理も承っております。"プラズマ"の効果を是非ご利用ください。

TEL 045-932-2062

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