マイクロ波プラズマ表面処理装置

マイクロ波プラズマ表面処理装置について

ロールtoロール処理タイプ ロールtoロール処理タイプ
シートスキャン処理タイプ シートスキャン処理タイプ
研究開発向け簡易・低コスト・省スペースモデル 研究開発向け簡易・低コスト・省スペースモデル
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ロールtoロールプラズマシステム R220W 高性能、高生産性を実現

ロールtoロールプラズマシステム M110-RTR
高均一・高速処理
高密度・高均一プラズマの直下をシートが通過するため、ロールtoロールプラズマ処理にて高速・高均一なプロセスを実現することができます。
600mm幅SWPリアクタ
長手方向600mm幅のロールtoロールのプラズマ処理に適した長方形プラズマリアクタを採用しています。両面同時処理も可能です。
様々なアプリケーションに対応
アッシング、表面処理など各種アプリケーションに対応しております。
ロールtoロールプラズマシステムにおいてもマイクロ波プラズマの特徴を生かした高速、高性能処理をご提供いたします。

処理例:ポリイミドフィルムのアッシング処理

下記は、長さ20M、幅500mm、厚み0.05mmのポリイミドフィルムをプラズマ処理し、その処理量を計測した結果です。

計測材料:ポリイミド(カプトン®EN)
平均処理量:0.709m
処理均一性:±9.31%

ロール巻き方向、プラズマ源方向ともにばらつきが非常に小さく、高い均一性が得られます。
アッシングレート、均一性において、業界NO.1の性能を誇ります。

装置スペック

FPC・フィルム大量生産向け

設置可能最大サイズ:幅540mm×ロール外形φ500mm

装置タイプ

サイズ W:2180mm
D:1500mm
H:2350mm
重量 3500kg

主なユーティリティ

電力※1 三相 AC200V 52kVA
冷却水量※1 30L/min.以上(結露無き事)
圧縮空気※1 0.5〜0.7MPa 20NL/min.以上
パージガス 5〜200SLM(プロセスによる)
プロセスガス※2 O2,Ar,CF4,N2,H2,He等
(プロセスによる)

※1.ハードウェア仕様により、多少異なります。
※2.プロセス仕様によって、使用ガス種等は異なります。

シート向け両面処理システム M120W 全自動表裏面同時処理可能

M120-W
大面積処理
最大540×640oサイズをプラズマ照射可能です。
高均一処理
スキャン処理を行うことにより、高い処理均一性が得られます。
高い制御性
処理方式、プラズマ条件の制御により微量な処理量の制御を可能としました。
600o幅SWPリアクタ
最大600o幅のスキャン処理に特化した長方形プラズマリアクタを採用しています。
全自動に対応
オプションのローダ/アンローダを組み合わせることで全自動のプラズマ処理を実現します。

全自動運転イメージ

スキャン処理タイプとは

スキャン処理タイプとは

サンプルがプラズマリアクタ直下を等速度で通過するスキャン処理方式を使用しているため、大面積を均一に処理することが可能です。また、制御性が非常に高く、通過速度の変更によりナノ〜マイクロオーダーまで処理量を容易に可変可能です。

装置スペック

FPC・フィルム大量生産向け

設置可能最大サイズ:630mm×640mm

装置タイプ

サイズ W:1730mm
D:2530mm
H:2000mm
重量 1800kg

主なユーティリティ

電力※1 三相 AC200V 52kVA
冷却水量※1 1系統
30L/min.以上(結露無き事)
圧縮空気※1 0.5〜0.7MPa 20NL/min.以上
パージガス 5〜200SLM
(プロセスによる)
プロセスガス※2 O2,Ar,CF4,N2,H2,He等
(プロセスによる)

※1.ハードウェア仕様により、多少異なります。
※2.プロセス仕様によって、使用ガス種等は異なります。

研究開発機 Micro Labo-PS2 金属ナノ焼結・表面改質実験用 低コスト・省スペースモデル

Micro Labo-PS
低価格を実現
研究開発に必要な機能を絞り込みシンプルにすることで、低価格を実現しました。
研究・開発に最適
コンパクト設計による省スペース化で研究室への設置が容易、数種類のパラメータを設定可能、プロセス中での温度・抵抗データの連続変化の計測など、研究開発に最適です。
低温・短時間での焼結処理
高独自の3ステッププロセス(1.プレヒート 2.減圧乾燥 3.プラズマ照射)により低温・短時間の処理と焼結金属膜の高品質(低抵抗や高焼結密度)を実現しました。
強力マイクロ波SWPリアクタ
水素系プラズマの採用により、銅などの酸化しやすい材料も還元しながらの処理が可能です。ナノペーストに還元材添加を必要としません。

簡易処理とは

簡易処理とは

大面積開口により、電子レンジの感覚でサンプルの設置・処理が可能です。処理時間設定・プラズマ条件を決定し、あとはスタートボタンを押すだけのシンプルな操作が可能です。プラズマ条件は処理サンプルに合わせて低温処理条件から高温処理条件まで幅広く設定が可能です。研究・開発用途に最適な装置です。

装置スペック

研究開発向け

設置可能最大サイズ:120×100mm

装置タイプ

サイズ W:725mm
D:530mm
H:1610mm
重量 200kg

主なユーティリティ

電力 三相 AC200V 10kVA
単相 AC100V 1.5kVA
圧縮空気 0.4〜0.7MPa 1NL/min.以上
パージガス プロセスによる
プロセスガス O2,Ar,CF4,N2,H2,He等
(プロセスによる)

※1.ハードウェア仕様により、多少異なります。
※2.プロセス仕様によって、使用ガス種等は異なります。

プラズマ表面処理装置スペック一覧

型式 R220W M120W Micro Labo-PS2
装置サイズ(o) W:2180mm
D:1500mm
H:2350mm
W:1730mm
D:2530mm
H:2000mm
W:725mm
D:530mm
H:1610mm
重量(kg) 3500Kg 1800Kg 200Kg
ユーティリティ 電力 三相 AC200V
52kVA
三相 AC200V 10kVA
単相 AC100V 1.5kVA
冷却水 30L/min.以上(結露無き事) なし
圧縮
空気
0.5〜0.7MPa 20NL/min.以上 0.4〜0.7MPa 1NL/min.以上
パージ
ガス
5〜200SLM(プロセスによる) プロセスによる
プロセス
ガス
O2,Ar,CF4,N2,H2,He等(プロセスによる)
その他 排気ダクトを要す
処理方式 ロールtoロール 両面同時
スキャン処理
リターン方式
停止処理
バッジ方式
設置可能
最大サイズ
幅540mm×ロール外形φ500mm 630mm×640mm 120mm×100mm
処理面 両面 片面
対応プロセス 濡れ性改善
密着性向上
アッシング
エッチング
還元
濡れ性改善
密着性向上
アッシング
エッチング
還元
ナノペースト焼結
オートメーション 対応可能
用途 大量生産 研究・開発

※仕様により変更するため、標準的な値としてご参考下さい。

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