アッシング(有機物除去・微細加工)

ニッシンのプラズマ応用ソリューション

プラズマを用いたアッシング(有機物除去)について

酸素プラズマが有機物と化学反応し、除去、洗浄、加工を行います

アッシングとは、樹脂表面に高エネルギー状態の酸素プラズマを照射し、樹脂を構成する炭素と結合させ、CO2として気化、分解(灰化:アッシング)する処理です。

この化学反応を利用し、有機物の除去や微細加工が可能です。

C + 2O → CO2(二酸化炭素ガス化して除去)

酸素プラズマが有機物と化学反応し、除去、洗浄、加工を行います

ニッシンのアッシングの特徴

ニッシンのマイクロ波プラズマ装置では、一般的なプラズマ装置と比較して、高密度なプラズマを生成させることが可能です。

その結果として、高い処理能力を有し、一般的にアッシング処理が難しいと考えられている樹脂でも高速に微細加工でき、従来プラズマでは困難とされていた数~数十ミクロンの除去処理をも可能とします。

また、スキャン処理を採用することにより、大量の除去処理だけでなく、ナノオーダの超微小処理の制御も得意とします。

プラズマを用いたアッシングの主な用途について

素材別 アッシング(有機物除去)処理実績

  • PI(ポリイミド)
  • PMMA(アクリル)
  • PET
  • COP
  • LCP(液晶ポリマー)
  • PSR
  • DFR
  • エポキシ
  • FR-4
  • DLC
  • カーボンブラック
  • ビスマレイミド
  • ABF ※1

※1 味の素グループ様、味の素ファインテクノ(株)様 製品

プラズマを用いた無機材料エッチングについて

フッ素プラズマがケイ素と化学反応し、除去、加工を行います

フッ素系ガスをプラズマ化させ、主にSiと化学反応し気化させることで、Si系素材のエッチング加工を行うことが可能です。マイクロ波プラズマであるため、高速に、また様々な材料に対して、高いエッチング効果を得られます。

例)ポリシリコンのエッチングレート:5.9μm/min.

素材別 エッチング処理実績

  • Si
  • SiO2
  • SiN

アッシング事例紹介

樹脂素材別 アッシングレート

マイクロ波プラズマを用いることにより、様々な有機材料に対し非常に高いアッシング性能(有機物除去能力)を実現します。

樹脂素材別アッシングレート

高精度、高均一のニッシンマイクロ波プラズマ装置なら、ナノレベルのアッシング制御が可能です。

ナノレベルの微小除去制御

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