デスカム処理

デスカム処理とは

デスカム処理とは

デスカム処理とは、配線形成の際、DFRの露光・現像後にスカム(DFRの現像残渣)を除去する工程です。

近年の微細配線化に伴い、DFRのパターン形状やDFRの親水性が配線形成に与える影響が非常に強くなってきています。

デスカムにより、銅表面に残ったDFRの現像残渣や裾引きを除去し、また親水性を向上させることにより、サブトラクティブ、セミアディティブの両工法において大きな効果を得ることができます。

ニッシンの特徴

低温処理で、熱ダメージを軽減

DFRは熱に弱く、熱ダメージによりアウトガスが発生したり、その後の剥離工程で剥離残りが起きるなどの問題が発生していました。

しかし、弊社のプラズマでは独自のプラズマ照射方法、処理方式により低温プロセスを可能としたため、それら問題を解決しています。また、エネルギーの高いラジカルを使用した化学的な処理により、他プラズマ方式よりも親水性向上能力に長けています。

微細配線においてはその効果が強く表れます。

適応プロセス紹介

デスカム例(サブトラクティブ工程)

スカムの除去、親水性の向上により、微細、かつL/Sの異なるパターンに対しても均一にエッチングができ、設計どおりの配線形成を可能とします。また、親水性向上により基板表面の液交換を増進し、エッチングレート向上によりタクトが短縮されます。

・上部パターン設計値:L/S=30/70μm
・下部パターン設計値:L/S=40/60μm

エッチング後の配線(プラズマ無し) エッチング後の配線(プラズマ無し)
⇒
エッチング後の配線(プラズマ有り) エッチング後の配線(プラズマ有り)

デスカム例(セミアディティブ工程)

微細配線ではDFRが疎水性であることやDFRの裾残りにより、メッキ未着、配線形成異常などの不良が発生しやすくなります。

デスカム除去、親水性向上により、それら問題を解決し、微細配線を可能とします。また次工程までの時間管理が他工程と比較しシビアな工程であるため、全ての基板に対してプラズマ処理後からの時間管理を行える水平枚葉処理であるニッシンプラズマ装置ではその効果が大きく得られます。

処理前 処理前
⇒
処理後 処理後
アプリケーション ニッシンプラズマの特徴 『装置メーカー』だからできる技術 高周波プラズマとマイクロ波プラズマの違い
企業情報
環境への取り組み
ISOへの取り組み
用語集
サイトマップ

プラズマに関するお問い合わせについて、
2018年5月末まで停止させて頂いております。
ご迷惑おかけ致しますが、
何卒宜しくお願い申し上げます。

プラズマに関するお問い合わせ

プラズマ処理、プラズマ発生装置による表面処理なら株式会社ニッシンまでお問い合わせください。
有償サンプル処理も承っております。"プラズマ"の効果を是非ご利用ください。

TEL 045-932-2061

お電話の際は「ホームページを見た」と一言お伝えください。

プラズマに関するお問い合わせフォーム
マイクロ波機器に関するお問い合わせ

発振器・整合器・導波管、その他マイクロ波関連製品のご相談は株式会社ニッシンまでお問い合わせください。

TEL 045-640-6121

お電話の際は「ホームページを見た」と一言お伝えください。
営業時間外はお問い合わせフォームをご利用ください。

マイクロ波に関するお問い合わせフォーム
マイクロ波加熱ソリューションに関するお問い合わせ

マイクロ波加熱のご相談は株式会社ニッシンまでお問い合わせください。

TEL 0797-76-2791

お電話の際は「ホームページを見た」と一言お伝えください。
営業時間外はお問い合わせフォームをご利用ください。

マイクロ波加熱ソリューションに関するお問い合わせフォーム
その他製品・開発事業へのお問い合わせ(本社)

その他株式会社ニッシンへのお問い合わせは
こちらからお願いします。

TEL 0797-72-0401

お電話の際は「ホームページを見た」と一言お伝えください。
営業時間外はお問い合わせフォームをご利用ください。

その他お問い合わせフォーム
このページの先頭へ