デスミア処理

デスミア処理とは

デスミア処理とは

デスミア処理とはレーザ、ドリルによるBVH、THV穴開け加工時に発生するスミア(樹脂残渣)を除去する工程です。

スミア残りは、その後の層間接続の際に導通不良、密着力不足などの不良原因となります。プラズマ(気体)による処理では、超微細部への処理が可能であるため、近年の微細化、高機能化に伴い、プラズマデスミアの需要が非常に高まってきています(デスミア最小ビア径実績:15μm)。

一般的にはビア径が70〜100μm程度以下、また吸湿性材料に対してはプラズマデスミアが必要不可欠となってきています。

ニッシンの特徴

マイクロ波プラズマで、高アッシングレート・高均一性を実現

マイクロ波プラズマで、高アッシングレート・高均一性を実現

デスミアは処理量を多く必要としますが、過剰処理を行うとビア内径が広がってしまいます。そのため、処理には高いアッシング能力(有機物除去能力)と高い均一性を求められます。

弊社はプラズマリアクタに処理能力の高いマイクロ波プラズマを採用しており、またスキャン処理方式により高い均一性を実現しております。

また、親水性向上効果も非常に高いため、次工程でのメッキ性、洗浄性をアップさせることが可能です。

適応プロセス紹介

応用事例1

ビアの上部、側壁、底面に付着したスミアを全て綺麗に除去できます。
サンプル情報 : ・銅箔厚:12μm  ・PI厚:25μm  ・穴径:50μm

処理前 処理前
⇒
処理後 処理後

応用事例2

薬液や物理研磨などの処理不可能な銅粒径表面に付着した微細な有機皮膜もプラズマなら綺麗に除去できます。
備考 : 銅粒径のSEM観察(×20000)

処理前 処理前
⇒
処理後 処理後
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