エレクトロニクス材料薄膜の焼結マイクロ波加熱を用いたソリューション事例

ニッシンのマイクロ波加熱ソリューション

プロセス SOFCセルの共焼成
お客様の問題・要望 外部加熱では焼結温度の高い電解質と焼結温度が低い電極を同時に焼成できない。
ニッシンソリューション 高温での物性(誘電損率)変化を利用した選択加熱。
電解質層は特定温度になると急激に誘電損率が高くなるので、特定温度まで予備加熱し、その後マイクロ波で電解質だけを選択加熱して昇温(外部加熱とマイクロ波加熱のハイブリッド加熱)。
ニッシンテクノロジー 誘電率測定
電磁界シミュレーション
マイクロ波制御技術
断熱材・サセプターのノウハウ
エレクトロニクス材料薄膜の焼結

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私達はお客様の課題を解決するために全力を尽くします。製品の選択やカスタマイズからアプリケーションのサポート、
コンサルティングから装置の設置・修理業務まで、ニッシンはあらゆるシーンでお客様をサポートいたします。

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