デスミア処理プリント基板アプリケーション

ニッシンのプラズマ応用ソリューション

  • プリント基板アプリケーション
  • デスミア処理
  • デスカム処理
  • 金めっき前処理

デスミア処理とは?

デスミア処理とは基板の製造工程において、レーザ、ドリルによるBVH、THV穴開け加工時に発生する樹脂残渣を除去する工程です。

この樹脂残渣をスミアと呼び、それを除去する作業を「デスミア処理」といいます。

穴にスミアが残っていると金属同士の導電を妨げてしまうため、その後の層間接続の際に導通不良、機械的な接合力不足(層間剥離)などの不良原因となります。そのため、BVH、THVなどの穴あけ加工後にはしっかりとスミア除去=デスミア処理を行う必要があります。

デスミア処理とは

ニッシンのデスミア処理の特徴

プラズマ(気体)であるため、超精細部のスミアまで除去可能

プラズマは気体であるため、薬液や物理研磨などのその他残渣除去技術と比較して、各段に微細部へ入り込みやすく、超微細部への処理を得意とします。近年の微細化、高機能化ニーズのため、BVH、THなどの穴径もますますの小径化が進み、プラズマによるデスミア処理の必要性が高まっています。

一般的にはビア径が70~100μm程度以下、また吸湿性材料に対してはプラズマデスミアが必要不可欠となってきています。

マイクロ波プラズマで、高アッシングレート・高均一性を実現

デスミアは処理量を多く必要としますが、過剰処理を行うとビア内径が広がってしまいます。そのため、処理には高いアッシング能力(有機物除去能力)と高い均一性を求められます。

ニッシンではプラズマリアクタに処理能力の高いマイクロ波プラズマを採用し、またスキャン処理方式により高い均一性を実現しております。

親水性向上効果も非常に高いため、次工程でのめっき性、洗浄性をアップさせることが可能です。

マイクロ波プラズマで、高アッシングレート・高均一性を実現

適応プロセス紹介

応用事例1

ビアの上部、側壁、底面に付着したスミアを全て綺麗に除去できます。

サンプル情報 : ・銅箔厚:12μm  ・PI厚:25μm  ・穴径:50μm

処理前
ビアの上部、側壁、底面に付着したスミアを全て綺麗に除去できます。処理前
処理後
ビアの上部、側壁、底面に付着したスミアを全て綺麗に除去できます。処理後

応用事例2

薬液や物理研磨などの処理不可能な銅粒径表面に付着した微細な有機皮膜もプラズマなら綺麗に除去できます。

備考 : 銅粒径のSEM観察(×20000)

処理前
薬液や物理研磨などの処理不可能な銅粒径表面に付着した微細な有機皮膜もプラズマなら綺麗に除去できます。処理前
処理後
薬液や物理研磨などの処理不可能な銅粒径表面に付着した微細な有機皮膜もプラズマなら綺麗に除去できます。処理後

技術のご相談やお見積りなど、お気軽にお問い合わせください

CONTACT

私達はお客様の課題を解決するために全力を尽くします。製品の選択やカスタマイズからアプリケーションのサポート、
コンサルティングから装置の設置・修理業務まで、ニッシンはあらゆるシーンでお客様をサポートいたします。

PAGE TOP