プリント基板アプリケーション
ニッシンのプラズマ応用ソリューション
プリント基板向けアプリケーション技術紹介
- プリント基板アプリケーション
- デスミア処理
- デスカム処理
- 金めっき前処理
ニッシンのプラズマ技術はプリント基板(リジッド基板、フレキシブル基板)、インターポーザ製造において、様々な工程でご使用いただいております。
特にデスミア処理、デスカム処理、金めっき前処理では、各基板メーカー様に特化したプロセス開発、レシピ調整を行い、製造プロセスとしてご利用いただいています。
FOWLP（Fan Out Wafer Level Package）、FOPLP（Fan Out Panel Level Package）、PLP（Panel Level Package）、RDL（再配線層）への適用にもぜひご検討ください。
プリント基板アプリケーション例
基本的な適用工程例を以下にご紹介いたします。工法や新規ご用途に合わせ、ご提案させていただきます。
お困りのことがございましたら、ぜひお問い合わせください。
- ビア形成（BVH.TH）
- デスミア処理
- シード層形成
- レジスト露光、現像
- デスカム処理
- 配線形成
- 最終保護層形成
- 金めっき前処理
- Ni/Auめっき
- ダイシング
- バッド洗浄
デスミア処理レーザー加工後のスミア、ドロス除去
当社ではマイクロ波プラズマで、高アッシングレート・高均一性を実現でき、過剰処理や処理不足などのバラツキを解消することができ、不良率の低下が可能です。
デスカム処理ドライフィルムの残渣除去、濡れ性の改善
DFR現像残渣（スカム）の除去や、DFR親水性向上により、特にファインピッチ配線形成の際には歩留まり、品質において高い効果が得られます。
金めっき前処理表面洗浄によりめっきの品質安定
高い制御性や安定性が要求される金めっき前の処理においても、マイクロ波プラズマを用いた枚葉・スキャン処理方式により確実に効果を発揮することができます。
バッド洗浄
実装前のパッド表面を洗浄し、電気的、機械的接合性を高めます。
未着の原因に合わせたプロセスをご提案いたします。
プリント基板製造における新規工法開発や歩留まり改善に、
プラズマのソリューションが役に立ちます。
近年、プリント基板、FO WLP、PLP、RDLなどの電子配線製造では、微細化・高機能化に対応するために表面加工への要求が強くなってきています。
この領域はプラズマの得意とするところであり、従来のデスミア処理、デスカム処理、金めっき前処理に加え、新規工法開発や歩留まり改善などを目的とした表面処理技術、プラズマ洗浄技術をお探しの方はぜひお問い合わせください。
