デスミア処理

ニッシンのデスミア処理の特徴

プラズマ(気体)であるため、超精細部のスミアまで除去可能

プラズマは気体であるため、薬液や物理研磨などのその他残渣除去技術と比較して、各段に微細部へ入り込みやすく、超微細部への処理を得意とします。近年の微細化、高機能化ニーズのため、BVH、THなどの穴径もますますの小径化が進み、プラズマによるデスミア処理の必要性が高まっています。

一般的にはビア径が70～100μm程度以下、また吸湿性材料に対してはプラズマデスミアが必要不可欠となってきています。

マイクロ波プラズマで、高アッシングレート・高均一性を実現

デスミアは処理量を多く必要としますが、過剰処理を行うとビア内径が広がってしまいます。そのため、処理には高いアッシング能力(有機物除去能力)と高い均一性を求められます。

ニッシンではプラズマリアクタに処理能力の高いマイクロ波プラズマを採用し、またスキャン処理方式により高い均一性を実現しております。

親水性向上効果も非常に高いため、次工程でのめっき性、洗浄性をアップさせることが可能です。