金めっき前処理プリント基板アプリケーション
ニッシンのプラズマ応用ソリューション
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- 金めっき前処理
金めっき前処理とは
金めっき前処理とは、主にニッケル/金めっき前の銅表面に残ったSRなど永久保護膜の現像残渣を除去処理する工程です。
金めっき前の銅表面には目には見えないレベルでの薄い樹脂残渣が多く残っており、これらは従来の化学研磨やバフ研磨では除去しきれず、めっき未着やピンホールからの酸化などの不良の原因となります。
また、アンダーフィルなどを使用するPKG基板、FC基板では本工程でSR表面の親水性をアンダーフィルとの相性を考慮した調整をしておく必要があり、非常に微量なアッシング量制御を必要とします。
ニッシンの金めっき前処理の特徴
微量なアッシング処理が可能
当社のプラズマでは独自のプラズマ照射方法、処理方式により実現した低温プロセス（40℃以下程度）により、プラズマ照射時間とアッシング量が線形的な関係にあり、微量なアッシング量制御を可能とし、表面処理によるめっきの効果を増大させることができます。
金めっき前処理例
銅表面に微細な有機被膜が残っている場合（バフ研磨、化学研磨のみ）では、金めっきの粒径が粗く、また一定ではないため、ピンホールなどから酸化物が析出する可能性が高く、品質の悪いニッケル/金めっきになってしまいます。
一方で、プラズマによる表面処理も行った金めっきでは粒径が緻密で、かつ一定であるため、非常に安定した品質の良いニッケル/金めっきとなります。
- 金めっき表面拡大（プラズマ無し）
- 金めっき表面拡大（プラズマ有り）
