金属ナノ粒子焼結
ニッシンのプラズマ応用ソリューション
プラズマを用いた金属ナノ粒子焼結について
プラズマ焼結がプリンテッドエレクトロニクスの配線焼結を
劇的に改善
基材ダメージを最小限に低抵抗焼結を高速で実現
- 【手法】
- プラズマは溶媒や分散材等の有機成分を除去、基材には作用せず、金属粒子のみ温度を上昇させて焼結を促進します。
- 【特徴】
- 以下の焼結プロセスが可能となります。
- ・短時間焼結
- ・低耐熱基材（PETなど）上の焼結
- ・酸化した銅粒子の還元・焼結
- ・焼結後金属膜の低抵抗化
- ・厚膜焼結
- ・複雑パターン（異なる線幅が混在）やMID（立体配線）の焼結
- ・金属基板、セラミックス基板など熱伝導の良い基材での焼結
プラズマ焼結の用途
■フレキシブルエレクトロニクスの配線
タッチセンサー、有機デバイス、太陽電池、RFID、メンブレン、OLED、その他フイルムセンサー
素材別焼結実績
- 実績金属粒子
- 銅、銀、金
- 実績基材種類
-
- 樹脂基材
- PET、PEN、ポリイミド、LCP.
- 金属基材
- SUS、Al、Cu.
- 無機材料
- ガラス、セラミックス
- 実績印刷手法
- スクリーン、インクジェット、ナノインプリント
| インクジェット印刷用 Inkjet printing |
スクリーン印刷用 Screen printing |
スクリーン印刷用 （高温プロセス） Screen printitng |
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|---|---|---|---|
| Cu /銅 Copper |
基材: PI（ポリイミド） 膜厚: 0.38 μm 比抵抗: 5.1 μΩ･cm インクメーカー: 石原産業株式会社 型名: －（サンプル出荷品） プラズマ処理時間: 180 sec |
基材: ステンレス 膜厚: － μm 比抵抗: － μΩ･cm インクメーカー: ハリマ化成株式会社 型名: NPC-HB プラズマ処理時間: 90 sec |
基材: ガラス 膜厚: 約24 μm 比抵抗: 2.1 μΩ･cm インクメーカー: ハリマ化成株式会社 型名: NPC-HB プラズマ処理時間: －（特殊プロセス） |
表面SEM写真 |
表面SEM写真 |
表面SEM写真 |
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| Ag /銀 Silver |
基材: PET 膜厚: 0.2 μm 比抵抗: 2.9 μΩ･cm インクメーカー: ハリマ化成株式会社 型名: NPS-JL プラズマ処理時間: 40 sec |
基材: ガラス 膜厚: 19.4 μm 比抵抗: 3.9 μΩ･cm インクメーカー: ハリマ化成株式会社 型名: NPS-HB プラズマ処理時間: 90 sec |
基材: ガラス 膜厚: 約20 μm 比抵抗: 2.1 μΩ･cm メーカー: ハリマ化成株式会社 型名: NPS-HB プラズマ処理時間： – (特殊プロセス) |
表面SEM写真 |
断面SEM写真 |
表面SEM写真 |
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| Au /金 Gold |
基材: ガラス 膜厚: 0.16 μm 比抵抗: 7.2 μΩ･cm インクメーカー: ハリマ化成株式会社 型名: NPG-J プラズマ処理時間: 120 sec |
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焼結処理中のパラメータ変化例
右図は、PETフィルム上の銀ナノペースト処理中の抵抗・温度変化プロフィールについてのグラフです。
ニッシンのプラズマ表面処理装置では、サンプル表面温度を100℃レベルで処理可能です。プラズマ照射時間は40秒で、プラズマ照射時の抵抗値変化から焼結処理効果を確認できます。
