金メッキ前処理

金メッキ前処理とは

金メッキ前処理とは

金メッキ前処理とは、主にNi/Auメッキ前にCu表面に残ったSRなど永久保護膜の現像残渣を除去処理する工程です。

金メッキ前のCu表面には目には見えないレベルでの樹脂残渣が多く残っており、これらは従来の化学研磨やバフ研磨では除去しきれず、メッキ付着やピンホールからの酸化などの不良の原因となります。

また、アンダーフィルなどを使用するPKG基板、FC基板では本工程でSR表面の親水性をアンダーフィルとの相性を考慮した調整をしておく必要があり、非常に微量なアッシング量制御を必要とします。

ニッシンの特徴

微量なアッシング処理が可能

微量なアッシング処理が可能

弊社のプラズマでは独自のプラズマ照射方法、処理方式により実現した低温プロセス(40℃以下程度)により、プラズマ照射時間とアッシング量が線形的な関係にあり、微量なアッシング量制御を可能とし、表面処理によるメッキの効果を増大させることができます。

金メッキ前処理例

デスカム処理の表面処理を行わない場合(バフ研磨、化学研磨のみ)では、金メッキの粒径が粗く、また一定ではないため、ピンホールなどから酸化物が析出する可能性が高く、品質の悪いメッキとなってしまいます。

一方で、プラズマによる表面処理も行った金メッキでは粒径が緻密で、かつ一定であるため、非常に安定した品質のよいメッキとなります。

金メッキ表面拡大(プラズマ無し) 金メッキ表面拡大(プラズマ無し)
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