アッシング(有機物除去、微細加工)

プラズマを用いたアッシング(有機物除去)/エッチング加工について

アッシング(有機物除去、微細加工)の仕組み

アッシング(有機物除去、微細加工)の仕組み

酸素プラズマが有機物と化学反応し、除去、洗浄、加工を行います

【手法】

有機物を強力な酸化力を有する酸素プラズマにより行い、分解除去を行うプロセスです。

樹脂表面に高エネルギー状態の酸素(酸素ラジカル)を照射し、樹脂を構成する炭素と結合させ、CO2として気化、分解させる(灰化:アッシング)。これを連続的に行うことにより結果的に樹脂表面を削ることができ、微細加工が可能です。

【特徴】

弊社のマイクロ波励起型のプラズマ装置では、一般的なプラズマ装置と比較して、高密度なプラズマを生成させることが可能です。

その結果として、高い洗浄能力を有し高速でかつ、一般的にアッシング処理が難しいと考えられている樹脂(例:ポリイミドなどの機械的強度が高く、耐熱性の高い樹脂など)についても高速に微細加工を行うことができます。

また、スキャン処理を採用することにより、ナノオーダの超微小処理から数十ミクロンのエッチングまで広範囲で容易に制御することが可能です。

用途紹介

素材別 アッシング(有機物除去)処理実績

  • PI(ポリイミド)、PMMA(アクリル)、PET、COP、LCP(液晶ポリマー)、PSR、DFR、エポキシ、FR-4、DLC、カーボンブラック、ビスマレイミド、ABF ※1
  • ※1 味の素グループ様、味の素ファインテクノ蒲l 製品

Si系エッチング加工の仕組み

フッ素プラズマがケイ素と化学反応し、エッチングを行います

フッ素系ガスをプラズマ化させ、主にSiと化学反応し気化させることで、Si系素材のエッチング加工をおこなうことが可能です。
マイクロ波プラズマであるため、高速に、また様々な材料に対して、高いエッチング効果を得られます。

例)ポリシリコンのエッチングレート:5.9μm/min.

素材別 エッチング処理実績

Si、SiO2、SiN

素材別 アッシング処理事例紹介

樹脂材料別 アッシングレート

樹脂材料別 アッシングレート

マイクロ波プラズマを用いることにより、様々な有機材料に対し非常に高い処理能力を実現します。

ナノレベル段差形成

ナノレベル段差形成

高精度、高均一の微細加工(アッシング)処理で、48nm,102nm,147nmなど様々なナノレベル段差形成が可能です。

表面粗化

処理前 処理前
⇒
処理後 処理後

プラズマ処理により微細なラフネスを付与することができます。ナノアンカーを形成されたい、エッチング後にも低粗度面をキープされたいなどのご要望にお応えします。

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