焼結

プラズマを用いた焼結について

焼結の仕組み

焼結の仕組み

素材への負荷を最小限にした低抵抗焼結処理を高速で実現

【手法】

金属ナノペーストにプラズマ照射を行うことで分散剤を除去し、ペーストを金属化させることができます。独自のプラズマ技術で金、銀、銅、ITOなど、様々なペーストに対して低温かつ高速に焼結させることが可能な為、従来困難であった耐熱の低い基材に対して有効です。

用途紹介

  •  PI(ポリイミド)、PET

素材別焼結実績

  • 樹脂材料
    PI(ポリイミド)、PET
  • 金属
    SUS、Al、Cu
  • 無機材料
    ガラス

素材別 焼結事例紹介

インクジェット印刷用
Inkjet printing
スクリーン印刷用
Screen printing
スクリーン印刷用
(高温プロセス)
Screen printing
Cu/銅copper 基材:PI (ポリイミド)
膜厚:0.38μm
比抵抗:5.1μΩ・cm
インクメーカー:石原産業株式会社
型名:-(サンプル出荷品)
プラズマ処理時間:180sec
断面SEM写真
基材:ステンレス
膜厚:-μm
比抵抗:-μΩ・cm
インクメーカー:ハリマ化成株式会社
型名:NPC-HB
プラズマ処理時間:90sec
断面SEM写真
基材:ガラス
膜厚:約24μm
比抵抗:2.1μΩ・cm
インクメーカー:ハリマ化成株式会社
型名:NPC-HB
プラズマ処理時間:-(特殊プロセス)
表面SEM写真
Ag/銀Silver 基材:PET
膜厚:0.2μm
比抵抗:2.9μΩ・cm
インクメーカー:ハリマ化成株式会社
型名:NPS-JL
プラズマ処理時間:40sec
表面SEM写真
基材:ガラス
膜厚:19.4μm
比抵抗:3.9μΩ・cm
インクメーカー:ハリマ化成株式会社
型名:NPS-HB
プラズマ処理時間:90s
断面SEM写真
基材:ガラス
膜厚:約20μm
比抵抗:2.1μΩ・cm
インクメーカー:ハリマ化成株式会社
型名:NPS-HB
プラズマ処理時間:-(特殊プロセス)
表面SEM写真
Au/金Gold 基材:ガラス
膜厚:0.16μm
比抵抗:7.2μΩ・cm
インクメーカー:ハリマ化成株式会社
型名:NPG-J
プラズマ処理時間:120sec
焼結処理中のパラメータ変化例

焼結処理中のパラメータ変化例

右図は、PETフィルム上の銀ナノペースト処理中の抵抗・温度変化プロフィールについてのグラフです。

ニッシンのプラズマ表面処理装置では、サンプル表面温度を100℃レベルで処理可能です。プラズマ照射時間は40秒で、プラズマ照射時の抵抗変化から焼結処理効果を確認できます。

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